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高密度高速线路板

高密度高速航空航天24层线路板是深圳为本电路技术有限公司研发生产的系列高层电路板之一，该型线路板采用台耀 TU872SLK材质，经机械钻孔、表面沉金等工艺生产制造而成。24层航空航天线路板被广泛用于航空航天领域。

产品描述
产品参数

高密度高速航空航天24层线路板是深圳为本电路技术有限公司研发生产的系列高层电路板之一，该型线路板采用台耀 TU872SLK材质，经机械钻孔、表面沉金等工艺生产制造而成。24层航空航天线路板被广泛用于航空航天领域。

层数:24L

材料:台耀 TU872SLK

板厚:3.2±0.32mm

铜厚:1oz

表面处理:沉金，厚度：0.05um

外层线宽/线距:75/75um

最小孔径:机械孔：0.25mm，孔径比12.8:1

阻焊字符颜色:绿油白字

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