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    16层镀厚金半导体测试板

    16层镀厚金半导体测试板是公司研发生产的系列高层PCB线路板之一。该PCB板采用生益S1000-2M材质，整板镀厚金生产而成，广泛用于应用于人工智能和5G网络通讯领域之中，是人工智能和5G网络通讯领域的首选。
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    16层镀厚金半导体测试板是公司研发生产的系列高层PCB线路板之一。该PCB板采用生益S1000-2M材质，整板镀厚金生产而成，广泛用于应用于人工智能和5G网络通讯领域中的芯片测试之中，是人工智能和5G网络通讯领域的首选。

    层数:16L

    材料:生益S1000-2M

    板厚:4.2mm±0.3mm

    铜厚:2oz

    表面处理:整板镀金50u"

    外层线宽/线距:200/200um

    最小孔径:机械孔：0.35mm 板厚孔径比：12：1

    阻焊字符颜色:绿油白字

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